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- [发明专利]电路板生产工艺-CN201911315183.5在审
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温沧;张军
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黄石星河电路有限公司
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2019-12-19
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2020-03-31
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H05K3/00
- 一种电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括开料，钻孔，沉铜，板电；第一次图形转移；顶层电厚金面直接曝死，底层做底部图形线路；酸性蚀刻；第二次图形转移；顶层将电厚金区域及工艺边区域进行曝光；底层将所有底部线路进行覆盖，仅将工艺边区域进行曝光；电厚金；针对顶层曝光出的电厚金区域，进行电厚金；第一次退膜；第三次图形转移；对电厚金区域以外的其他区域做顶部图形线路，底层直接曝死；碱性蚀刻；第二次退膜；阻焊；文字；成型；电测由于无需设计电金引线来完成电厚金流程，满足客户对表面处理为无引线电厚金+抗氧化板的要求，采用选择性抗氧化药水，避免污染电厚金面及贴蓝胶流程。
- 电路板生产工艺
- [实用新型]一种选择性电金的PCB板结构-CN202122534748.8有效
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陈超兵
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惠州美锐电子科技有限公司
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2021-10-20
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2022-04-15
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H05K3/02
- 本实用新型提供一种选择性电金的PCB板结构。一种选择性电金的PCB板结构，包括外层、底层以及位于外层和底层之间的若干中间层，外层、底层和中间层上相正对的位置分别具有将对应层分隔为成型区和非成型区的成型锣边线，外层的成型区具有电金位以及与电金位相电连接的第一非电金位，中间层的成型区具有第二非电金位，第二非电金位的一端与外层上的非电金位相电连接、另一端通过设有的引线连接至非成型区。本实用新型与电金位相连的引线设置在中间层，而外层的电金开窗位无引线残留，所以之后也不需要进行成型区的引线蚀刻等复杂工艺步骤，这样便节省了取出引线需要的繁琐流程，也没有镍金面侧蚀不良的问题。
- 一种选择性pcb板结
- [实用新型]一种选择性电厚金生产装置-CN201320023461.1有效
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李清华
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遂宁市英创力电子科技有限公司
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2013-01-17
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2013-07-31
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H05K3/18
- 一种选择性电厚金生产装置，具体涉及PCB板加工装置技术领域。它包含基座、上盖、板材进料口、成形板出口、主机械手、整板电薄金槽、局部电厚金槽，所述的基座上端设置有上盖，基座的内部左侧设置有整板电薄金槽，基座的右侧设置有局部电厚金槽，整板电薄金槽、局部电厚金槽的上端设置有主机械手，基座、上盖的左侧连接点设置有板材进料口、右侧连接点设置于成形板出口，其特征在于它包含有菲林局部构图工作台、小型构图机械手，所述的菲林局部构图工作台设置在整板电薄金槽、局部电厚金槽中间，菲林局部构图工作台的上端设置有小型构图机械手它增加菲林构图工作台，可以根据客户要求构画出加厚的部分的图形，在后期电厚金时避免了整板电金带来的浪费。
- 一种选择性电厚金生产装置
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